2025
4350萬戰略融資,
收購漢先,
增加鍵合機產品線
專注于半導體封裝領域“超精密減材”和“高可靠鍵合”工藝設備的國家高新技術企業。
6000m2辦公場所
2016年
4000m2
100臺/月
1400+辦公場所
600m2
合肥艾凱瑞斯智能裝備有限公司是一家專注于半導體封裝領域“超精密減材”和“高可靠鍵合”工藝設備的國家高新技術企業與科創型中小企業,集研發、制造、銷售與服務于一體。公司致力于打造自主可控、技術領先的封裝設備平臺,推動封裝工藝設備的國產化升級。
公司總部位于合肥,在長沙、深圳設有分支機構,在北京、上海、西安設有服務網點,服務網絡覆蓋全國主要半導體產業集群。核心技術團隊由行業資深專家領銜,聚集了精密機械、光學系統、運動控制、圖像識別、嵌入式軟件、超聲控制等多領域的研發人才,具備完整的系統設計與現場交付能力。
公司現擁有劃片機與鍵合機兩大核心產品線,全面覆蓋半導體封裝后道“精密切割+引線鍵合”關鍵工藝環節:劃片機產品線涵蓋6~12英寸半自動與全自動機型,適用于IC、光電、傳感器、分立器件等領域,支持對半導體材料、陶瓷、玻璃、PCB等硬脆材料的高效加工,并提供從設備、工藝到刀具的整體解決方案。鍵合機產品線包括M6000多功能引線鍵合機與T9000全自動粗鋁絲鍵合機。前者支持球焊與楔焊工藝,適配金絲、鋁絲、銅絲、銀絲、金帶等多類型引線材料;后者聚焦IGBT、SiC等功率器件封裝,提供高可靠、高效率的自動化解決方案。
艾凱瑞斯秉持“用精密智造賦能先進科技”的愿景,以智能化精密裝備為客戶持續創造價值,助力封裝制造企業實現高質量發展。
Core Advantage

核心團隊在超精密磨削工藝與裝備領域有近20年的技術積累,可為客戶提供包括半導體專用超精密磨削設備、工藝及工具在內的整體解決方案。

公司致力于自主研發,攻關劃切各項技術難點,通過自主研發+應用創新實現關鍵功能部件的自制,可為客戶提供定制化軟件系統。

強大劃切工藝數據庫,可為客戶快速精準的提供新材料、新工藝劃片解決方案。

刀片、刀盤及各種膠膜選型,定制化設計各種工裝夾具、精密工作臺及劃片周邊設備。

以客戶為中心,專業的售后服務團隊,為客戶提供7*24小時滿意服務。
Corporate Culture
Development Course
Cooperative Customer












